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星思半导体
5G万物互联连接芯片
星思半导体
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业
入库
2025-04-17 22:11:41
修改
1970-01-01 08:00:00
安检
2025-05-18 02:15:39
自检
2025-05-11 05:22:36
主体
上海星思半导体有限责任公司
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沪ICP备2021001264号-1
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发布人：Mr.zhu
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